AI芯片需求的激增正在重塑竞争格局，预计26年以Google TPU为代表的ASIC HBM位元需求量将大幅增长，测算同比增速或有望超50%。专用ASIC(专为运行特定AI模型而设计)已被证明比Nvidia或AMD日益昂贵的GPU更具成本效益和能效，包括亚马逊、谷歌和Meta在内的科技巨头纷纷加速自研专用ASIC。

　　HBM对于处理AI工作负载中的高速数据至关重要，随着ASIC的普及，对HBM的需求也日益增长：据2025年6月美光业绩发布会上提到，“ASIC平台”公司与英伟达和AMD并列为其HBM大批量出货的四大客户。

　　亚马逊、谷歌等企业自研ASIC平台正成为HBM采购新主力。随着全球科技企业掀起ASIC自研热潮，考虑到北美四大CSP(云服务提供商)均有ASIC规划且25/26年预期资本开支合计分别同比+52%/+19%，预计26年以Google TPU为代表的ASIC HBM位元需求量将大幅增长，测算同比增速或有望超50%。

　　国内HBM产业处于起步阶段，与国际巨头相比仍有差距，但部分企业(如长鑫存储等)已取得一定进展。

　　长鑫存储：据韩媒Financial News披露，长鑫存储计划于2025年底交付HBM3样品，2026年全面量产，并剑指2027年攻克HBM3E技术。

　　武汉新芯：发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。

　　以下是《深度剖析HBM千亿Kaiyun全站网页蓝海，AI算力激战下供需新格局》报告部分内容：

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