全球首个芯片设计开源大模型SemiKong正式发布，基于Llama 3微调而来，性能超越通用大模型。未来5年，SemiKong或将重塑价值5000亿美元的半导体行业。

　　今天，在Semicon West 2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将革新半导体工艺和制造技术。

　　这家公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。

　　新模型的代码权重已经放在的Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。

　　Aitomatic的CEO Christopher Nguyen表示，公司选择开源的做法，在因竞争保密而臭名昭著的半导体行业，属于史无前例的一件大事！

　　在他们看来，在基础层共享研发成功的好处，远远超过保密带来的价值。同时，他们也希望看到在公司/工具/工艺/设备特定层以上的专有差异化和竞争。

　　最后，CEO感谢了为这种工业规模合作做出贡献的AI Alliance成员，并且着重感谢了Llama-3这样的开源基础模型，同时向LeCun等人表示致意。

　　SemiKong的训练过程主要分为3个主要阶段：预训练领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。

　　在行业相关的基准上，SemiKong优于许多通用LLM。而且，为那些打造适合自身的专有模型的芯片公司，提供了一个有价值的基座。

　　SemiKong在准确性、相关性和对半导体工艺的理解上，得到了显著的改进。

　　如今业内愈发公认，即使是小模型，在特定领域的应用中也能超越更大的通用模型。

　　显然，无论是在加速创新还降低成本方面，8B的SemiKong在整个半导体价值链中都潜力极大。

　　CEO Christopher Nguye在一份声明中表示，「SemiKong将重新定义半导体制造。由AI Alliance推动的这种开放创新模式，利用了集体智慧来应对行业特定的挑战。在Aitomatic，我们正使用SemiKong创建特定领域的AI智能体，以前所未有的效率解决复杂的制造问题」。

　　SemiKong的出现，可以逐渐降低半导体生产成本，未来几年内消费者可能会看到更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备以更低的价格上市。

　　下一个更强大的Se开云网站www.wangluoyueche.com target=_blank>Kaiyun官方中国miKong版本计划在今年12月推出，首个针对工艺特定模型预计在9月发布。

　　IBM 研究院AI开放创新负责人Anthony Annunziata强调：「AI联盟的开放协作模式，是实现这一突破的关键。SemiKong DRAFT v0.6的诞生表明，汇集不同的专业知识能推动半导体制造等关键行业的重大进步。」

　　东京电子与人工智能联盟产品生命周期管理总监Atsushi Suzuki表示：「作为与人工智能联盟合作的行业专家，我相信SemiKong代表着人工智能在半导体制造领域的应用向前迈出了重要一步。」

　　东京电子公司的高级专家、半导体的早期提出者Daisuke Oku表示：「SemiKong是半导体开源人工智能一段激动人心旅程的开始。Aitomatic的创新方法，有潜力为我们的行业带来巨大飞跃。」

　　FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen表示：「FPT Software很高兴能够成为其中的一部分，我们渴望探索该模型的潜在应用，特别是激发全球人工智能和半导体的融合。我们相信，我们的参与将巩固FPT Software作为全球半导体行业未来领跑者的地位。」

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