事件：2025年10月29日，NVIDIACEO黄仁勋在美国华盛顿举行的GTC大会上发表主题演讲，不仅展示了下一代超级芯片VeraRubin的原型机，更提出了“AI不是工具，而是会用工具的工人”这一颠覆性观点。

　　作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA长期专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大Kaiyun官方入口系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016年后，伴随AI与Kaiyun全站网页高性能计算需求爆发，NVIDIA加快迭代节奏，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以TransformerEngine支撑大模型研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设计提升AI推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman架构突破算力密度与能效比极限，服务超复杂场景。

　　为突破摩尔定律逼近物理极限、晶体管密度对算力边际贡献下降的瓶颈，NVIDIA于2025年10月29日推出VeraRubin超级芯片。该超级芯片并未单纯堆积晶体管，而是通过CPU与GPU的异构协同、HBM4高带宽显存的搭配，以及CUDA生态的兼容，以架构与系统级创新实现算力跃升。1）从硬件配置来看，VeraRKaiyun官方入口ubin超级芯片由RubinGPU与VeraCPU构成。RubinGPU被大量电源电路环绕，配备8个HBM4显存位点，且集成两颗Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU则搭载88个定制ARM核心，总计提供176个线）从性能迭代来看，NVIDIA芯片从Hopper、Blackwell演进至Rubin架构。VeraRubin超级芯片作为该代旗舰，其VR200、VR300（Ultra）加速器的FP4算力分别达50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E显存，带宽最高32TB/s，较前代Blackwell架构实现数倍提升；同时CPU从Grace系列升级为Vera系列，核心性能与线程数的提升进一步释放了异构协同的算力。

　　2025年10月29日，NVIDIA CEO黄仁勋在美国华盛顿举行的GTC大会上发表主题演讲，不仅展示了下一代超级芯片VeraRubin的原型机，更提出了“AI不是工具，而是会用工具的工人”这一颠覆性观点。