蓝鲸新闻7月25日讯，7月25日，中科寒武纪科技股份有限公司收到《关于中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》，需就2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书中的募投项目必要性、技术关系、研发进展等进行说明，保荐机构

　　监管机构关注的是本次募投项目是否具备必要性与紧迫性。寒武纪在回复中指出，随着大模型技术的快速发展，人工智能算力市场正迎来高速增长。根据IDC数据，2024年中国算力市场规模约为190亿美元，预计2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%。大模型训练、多模态处理、推理任务以及低位宽计算等需求，推动了智能芯片和软件平台的技术升级。在全球智能芯片市场仍由英伟达、AMD等国外巨头主导的情况下，寒武纪作为国内领先的AI芯片设计企业，需要通过募投项目加快技术研发，以巩固自身在云端智能芯片市场的竞争优势。

　　寒武纪进一步指出，公司当前资产负债率维持在较低水平，2024年末与2025年3月末分别为19.16%与15.97%，略高于同行业可比公司平均水平。本次定增募资不超过49.8亿元，将用于面向大模型的芯片平台项目、软件开云网站平台项目及补充流动资金。此举有助于优化资本结构，增强公司抗风险能力，同时为技术研发提供充足的资金保障。

　　其次，监管关注募投项目之间的关系及各类芯片的商业化前景。寒武纪表示，面向大模型的芯片平台项目与软件平台项目是相辅相成的技术体系。芯片平台项目将研发覆盖训练、大语言模型推理、多模态推理及互联交换的系列芯片，并建设先进封装技术平台。而软件平台项目则包括灵活编译系统、训练平台及推理平台三大模块，为芯片提供配套软件支持。软件平台不会独立销售，但将提升芯片的易用性与适配性，增强客户粘性。

　　寒武纪认为，随着大模型应用的不断深化，训练与开云网站推理芯片市场需求持续增长。据东海证券研究报告，2025年全球市场规模有望达到920亿美元，同比增长29.58%。寒武纪研发的芯片产品将广泛应用于教育、工业、医疗等多Kaiyun全站网页个垂直行业，具备广阔的商业化前景。

　　此外，监管还关注本次募投项目与公司现有业务及前次募投项目的区别与联系。寒武纪回应称，本次募投项目在技术路径、产品形态及应用场景方面均有创新。芯片平台项目涉及面向大模型训练、推理及互联交换的新一代芯片架构，而软件平台项目则聚焦大模型的编译优化与系统级性能提升。相较于现有业务，本次募投项目更侧重于大模型场景下的算力优化，属于公司主营业务的延伸与升级，符合国家发展战略及市场需求。

　　关于募投项目的可行性，寒武纪表示，公司在人工智能芯片领域已积累深厚的技术储备，具备完整的软硬件协同能力。目前，公司已在云端产品线实现高质量迭代，并与运营商、金融、互联网等多个行业客户建立合作关系。此外，公司自主研发的软件栈已支持PyTorch 2.x系列版本，并适配FSDP、SDPA、Inductor、MLU Graph等主流框架，技术适配能力较强。尽管大模型芯片研发面临技术迭代快、市场竞争激烈等挑战，但公司已制定详细的研发计划，并建立了稳定的供应链体系，募投项目具备较高的可行性。

　　保荐机构在核查意见中表示，寒武纪本次募投项目符合国家产业政策导向，具备明确的技术路径和市场需求支撑，项目实施具备较强的可行性，不存在重大不确定性。同时，募投项目与公Kaiyun全站网页司现有主营业务高度协同，有助于提升公司在大模型领域的综合竞争力。